真空爐如何工作?真空爐的使用方法
2024-09-03
真空爐其工作原理是去除空氣和雜質,從而實現(xiàn)受控的熱處理程序。這種精心控制的環(huán)境可減少變形、防止氧化并提高已處理材料的質量。 真空鍋爐通過使用泵送系統(tǒng)排除空氣以形成真空室。達到所需真空度后,加熱元件將溫度升高到所需水平。為確保不存在可能與被處理材料發(fā)生反應的氧氣和其他氣體,此過程在密封的房間內進行。
真空爐有時被稱為可控氣氛爐,是一種在操作過程中從加熱室中抽出空氣的爐子。真空爐系統(tǒng)通過使用空氣凈化泵并形成密封來實現(xiàn)這一點,在使用過程中不會讓氧氣進入加熱室。真空爐加工需要多個不同的組件協(xié)同工作,以創(chuàng)造一種防止產品氧化和熱量損失的氣氛。在我們進一步討論之前,以下是真空爐工藝的步驟:
1. 裝上爐子
真空爐熱處理工藝首先將零件、工具或組件放入爐膛。根據(jù)爐子大小,可以使用滾動架或托盤裝載零件來完成。對于較小的真空爐,只需打開爐膛并將零件放入爐膛即可。
2. 在腔體內形成真空
關閉并密封爐腔后,真空爐處理的下一步是在爐腔內形成真空。啟動泵以清除真空爐內的所有氧氣并保持氣密密封。
3.加熱零件
使用溫度控制器加熱部件。大多數(shù)真空爐系統(tǒng)都有精細的控制器,可以精確控制溫度。真空爐達到所需溫度的速度也可以控制。
4. 冷卻和精加工
真空爐熱處理后冷卻部件的方式會因材料和應用而異。真空爐加工中冷卻部件的一種更常見方法是將惰性氣體(如氬氣)循環(huán)到加熱室中。由于惰性氣體不易發(fā)生化學反應,因此它們是真空爐冷卻系統(tǒng)的理想選擇。淬火等其他真空爐工藝可以快速冷卻產品并大幅縮短生產周期。
真空燒結爐主要用于半導體元器件、功率整流器的燒結工藝,可進行真空燒結、氣體保護燒結、常規(guī)燒結,是半導體專用設備系列中的一種新型工藝設備,設計新穎,操作方便,結構緊湊,可在一臺設備上完成多種工藝流程,也可用于其他領域的真空熱處理、真空釬焊等工藝。
真空燒結爐操作須知:
1、因模具一般由用戶自備,模具材料基本采用高純石墨,壓力極限為40MPa,建議用戶安全使用30MPa以下模具,加壓前應計算上、下沖頭面積,然后換算成壓力,具體公式為:
允許壓力(噸)=上或下沖頭面積*30MPa
因事先盲目計算壓力而造成的模具、壓塊、加熱器、隔熱屏等石墨制品損壞,我公司概不負責。
2、熱電偶為鎢錸型,使用后會變脆,無法接觸,如有損壞應及時更換,型號為W2.
3、冬季要注意循環(huán)水的保暖問題,否則容易造成水管爆裂。
4、使用完畢后爐體應保持真空,因為爐內保溫層容易受潮,所以下次抽真空要快一些。
5、由于本設備較為復雜,建議由專人使用,專人負責,新手使用前應經過嚴格培訓,使用后應進行檢查,使用時應做好記錄。
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