什么是厚膜燒結(jié)爐?
2024-07-16
厚膜燒結(jié)爐 廣泛應(yīng)用于1100℃以下產(chǎn)品在保護(hù)氣氛或空氣中的預(yù)燒、燒成或熱處理,包括導(dǎo)體漿料、電阻介質(zhì)漿料及厚介質(zhì)電路、電阻、電容、電感等電子元器件的銀粉燒成、燒成,電路套管、晶體等元器件的玻璃絕緣體的燒成及金屬熱處理。窯爐溫區(qū)設(shè)計精良,材料超輕保溫,單回路智能調(diào)節(jié)器控制,具有升溫速度快、控溫精度高、溫度均勻可靠、節(jié)能等特點,是大專院校、科研院所、工廠企業(yè)產(chǎn)品研究及批量生產(chǎn)的理想設(shè)備。
特點:
厚膜燒結(jié)爐采用 厚不銹鋼基板燒結(jié)厚膜粘貼產(chǎn)品,放電更具塑性的特點,低溫放電區(qū)采用特制陶瓷板加熱,方便更換加熱板,爐膛放電區(qū)清洗方便,延長加熱元件的使用壽命,高溫區(qū)采用陶瓷纖維板加熱,為保證高溫區(qū)截面的均勻性,每個溫區(qū)左、中、右三塊加熱板均有兩點控溫,特制的去腔結(jié)構(gòu)及多層超輕復(fù)合保溫材料,冷卻速度快,溫度穩(wěn)定,適用性強(qiáng),穩(wěn)定可靠,節(jié)能環(huán)保。
厚膜技術(shù)用于制造單個電子零件,如電阻器和電容器、混合電路、加熱元件、傳感器和顯示系統(tǒng)?;撞牧蠟樘沾?Al 2 O 3、AlN、BeO 2、ZrO 2)、玻璃、PCB、絕緣層覆蓋的金屬(搪瓷鋼)和熱敏打印頭。厚膜材料可以基于低熔點玻璃、CERMET、聚合物或有機(jī)金屬。
厚膜層大多通過絲網(wǎng)印刷沉積。在特殊情況下,它們也通過光刻構(gòu)造。
厚膜糊劑含有粘合劑和溶劑。第一步是預(yù)干燥以去除溶劑。之后,要進(jìn)行特殊的燒成程序,以去除粘合劑并獲得所需的參數(shù)。有兩件重要的事情:溫度曲線和氣體流量。溫度與時間曲線由厚膜糊劑供應(yīng)商提供。
在許多特殊工藝中,CERMET 糊劑有標(biāo)準(zhǔn)曲線,總熱處理時間從 30 到 60 分鐘不等。這些曲線在 850°C 時有一個穩(wěn)定溫度,持續(xù) 10 分鐘。在加熱到 600°C 時,粘合劑會燒盡。爐中發(fā)生這種情況的區(qū)域稱為燒盡區(qū)。
燒盡后,薄膜被燒成高達(dá) 850°C 的溫度,以獲得正確的電氣和機(jī)械數(shù)據(jù)。最后,處理過的薄膜必須冷卻。厚膜燒成爐配有特殊的氣流系統(tǒng)。蒸發(fā)的粘合劑必須被吸走,保持燒成區(qū)域不受污染。所有進(jìn)料空氣必須非常干凈,特別是無油和水(露點低于 -50°C)。
采用FEC陶瓷纖維加熱器加熱,標(biāo)準(zhǔn)溫區(qū)、氣氛系統(tǒng)及腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計,針對厚膜、貼片電阻、LTCC、發(fā)熱體、LED等行業(yè),精準(zhǔn)控溫、控速,溫度均勻性±2℃,報警保護(hù)系統(tǒng)完善,多級控制授權(quán),節(jié)能環(huán)保,操作簡便,可靠,使用壽命長。
用途:
厚膜網(wǎng)絡(luò)、厚膜貼片電阻、發(fā)熱體、LTCC燒后、元件、貼片元件銀燒、LED等行業(yè)的高溫?zé)Y(jié)及熱處理。特別適用于高精度厚膜電阻的燒成。
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